可焊性测试仪

5200T(沾锡天平)商用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。
 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的*性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

适合用、国家、行业规格标准

Micro电子天平：

5200T主机单体测试与使用PC测试：

为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。

• 试验方法的选定
• 测试条件的作成与保存
• 规格标准的选择及自定
• 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。
• 采集、分析数据功能，可重叠、放大、平均曲线。
• 对应各种、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能
• 报告书
• 试验环境的自动检测

焊锡槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。並且，加強了BGA的測試功能。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態中，對可焊性進行評價的方法。

是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態下進行測試評價。