可焊性测试仪广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。
可焊性测试仪工作原理
本仪器是根据电磁平衡原理，采用高灵敏天平而制作的具有高灵敏读和高稳定性的测试装置，被测样品悬挂在天平的左端，当它受到浮力和浸入张力的作用后将产生微小的位移；上部的差动变压器将此位移信号转变成微小电压信号，经过放大器，产生位于天平右端的驱动线圈的电流信号。从而，在天平的右端产生与左端大小相等方向相反的电磁平衡状态。这个平衡力与驱动线圈中的电流值成正比，电流值的大小反映了样品上的作用力的大小。
可焊性测试仪采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用测试方法符合IEC和国家有关标准的规定。
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