可焊性测试仪是研究测试可焊性的*仪器，是评判可焊性质量的*仲裁仪器，已得到广泛的应用。为满足各类不同用户使用的需要,新近开发的可焊性测试仪是升级换代产品,扩充了仪器使用范围,*国内在这方面的空白。
仪器运用润湿称量法（Wetting Balance）对各类封装电子元器件(DIP，TO，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
可焊性测试仪采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点，测试分析方法符合IEC和国家有关标准的规定。
欧盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS指令,明确要求2006.7.1起电子产品不可含有铅、镉、汞等重金属及PBB和PBDE等溴化物阻燃剂，影响所及，世界各国都开始制订类似禁令，无铅化成为未来电子产品基本要求，电子元器件的焊接方式也就要求无铅化，但元器件引脚对无铅化的焊料的可焊性较差，因此，可焊性试验已让各元器件生产商及元器件使用者越来越重视。
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了
可焊性测试仪这些技术指标的校准。
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