铜箔测厚仪

铜箔测厚仪概述：

牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95——一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

CM95产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们的优质服务的保证。

铜箔测厚仪用途：测试在硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度；测试铜箔基材的厚度

行业：铜箔供应商、PCB基材供应商、PCB板制造商。

特点：：

1.一秒之内测量铜箔厚度

2.消除高废料和返工造成的浪费——快速精确地识别特定铜箔厚度

3.*现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪

4.消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁

5.耐久性强，使用方便

6.工厂调校，不需要标准片

7.低电量警告

公司经过数年耕耘，已经拥有超过200家以上的使用客户，广泛分布在电子制造、塑料、五金、玩具、钢铁、有色、石油、生物医药、检验检疫等行业。