当前位置:首页 > 产品中心 > 牛津仪器 Oxford > 线路板铜厚测量仪
面铜测厚仪 CMI165 CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪。 CMI165*的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*统计功能,统计功能用于数据整理分析。
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